銀焊焊膏印刷技術的影響力
發布時間：2018.12.30 新聞來源：m.clinicallabtechjobs.com 瀏覽次數：
表面貼裝技術已成為當今電子裝聯技術中最為通用的技術，而焊膏印刷是SMT基本工藝中關鍵工序之一，其質量直接影響SMT組裝的質量和效率。伴隨 電子組裝的高密度和元件的微小化，細間距引腳和無鉛化工藝對焊膏印刷提出了更高要求。為了保證產品質量，制定合理的印刷工藝，有必要對焊膏印刷技術及工藝參數設定進行探討。
在SMT生產中，焊膏沉積到PCB焊盤上的技術有2種：一種是以絲網和金屬漏印模板為主的印刷技術，它是工業制造中廣泛使用的焊膏涂覆方法，銀釬料適合于大批量生產。另一種為注射式系統涂覆焊膏的注射點涂技術，適合于小批量生產，這種系統由計算機控制能精確的沉積焊膏，能夠很好地防止焊膏浪費。
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